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Chroma 3813 觸碰面板多點半自動測試機是一款新型的觸控面板線性測試機。3813 可測試數(shù)位式電阻與數(shù)位式電容面板以及傳統(tǒng)式電阻與傳統(tǒng)式電容面板，測試機采用平行測試技術(shù)，應(yīng)用于觸控面板觸控測試，感應(yīng)棒可X-Y及Z軸之下壓接觸移動，可依客戶設(shè)定好的軌跡測試，或由CAD直接轉(zhuǎn)檔，并可設(shè)定多項測試，且可同時上料6個待測物。

Chroma 3260C 三溫系統(tǒng)板測試分類機是一臺全新搭載Chroma混合制冷機（Hybr id Chi l ler）的系統(tǒng)板三溫測試分類機（SLT Handler），結(jié)合Chroma溫控技術(shù)Nitro TEC，可支援六站同時進行Full Range（- 40°C~125°C）的主動式溫控測試，并且透過專屬的混合制冷機可有效提升測試站升降溫速度，進而縮短整體測試時間。

Chroma 3280 測試分類機為所有的SD卡類產(chǎn)品帶來了一 個創(chuàng)新的測試方法，而這高效率的測試方法也為 客戶帶來大幅降低生產(chǎn)成本的好處。此外，小機 臺的設(shè)計更可節(jié)省機臺于測試廠之占地面積。整合了測試機臺與自動分類機的功 能，并采用創(chuàng)新的設(shè)計，滿足采用KGD生產(chǎn)的SD 卡類產(chǎn)品的測試需求，不論是在機臺的成本或是 體積上，都比傳統(tǒng)的測試機臺來的大幅降低，因 此也就能夠相對地大幅降低測試的成本。

Chroma 3270 微型IC測試分類機是一款創(chuàng)新的微型 IC 測試分類機，特別適合 CMOS 影像感應(yīng)組件 （CIS : CMOS Image Sensor） 量產(chǎn)所需，Chroma 3270 可配合多種不同的封裝類型包括傳統(tǒng)的QFP、TQFP、 μBGA、PGA及CSP封裝。Chroma 3270 采用 Pick & Place 技術(shù)，可從JEDEC夾盤來拾取IC，移動到測試位置，然后將測試

Chroma 3260 自動化系統(tǒng)功能測試機是一款新型的測試機可供多組PCB level平行測試的大量生產(chǎn)機具。3260可配合多數(shù)不同的封裝類型包括傳統(tǒng)的QFP、TQFP、 μBGA、PGA 及CSP封裝。測試機采用取放的技術(shù)，可從JEDEC夾盤來拾取IC，移動到測試位置，然后將測試后產(chǎn)品放置于適當(dāng)之Tray盤。

Chroma 3240 自動化系統(tǒng)功能測試機是一款新型的測試機可供多組PCB level平行測試的大量生產(chǎn)機具。3240可配合多數(shù)不同的封裝類型包括傳統(tǒng)的QFP、TQFP、μBGA、PGA 及CSP封裝。測試機采用取放的技術(shù)，可從JEDEC夾盤來拾取IC，移動到測試位置，然后將測試后產(chǎn)品放置于適當(dāng)之Tray 盤。測試機可提供90度旋轉(zhuǎn)的需求，以符合各種IC方向性，使各個IC接腳同一方向。

Chroma 3240-Q 無線射頻分類機也可依據(jù)測試需求支援各種不同類型封裝的晶片。具有自動送料/分料盤設(shè)計, 3240-Q適 用于JEDEC和EIA料盤規(guī)范。另有選配的加強溫控的測試能力, 可提供高達150℃之高溫測試環(huán)境。是一臺創(chuàng)新、整合了射頻和無線隔離室之自動分類機。

Chroma 3180 八站邏輯測試分類機有著高可靠性的處理機制可依據(jù)測試需求支援各種不同類型封裝的晶片，且能與通用生產(chǎn)治具 相容，順暢的自動化技術(shù)滿足高產(chǎn)能和低Jam Rate的量產(chǎn)要求。此外，可調(diào)式的壓測力和位置校正以及各種感應(yīng)裝置可降低待測物發(fā)生突如其來的損壞，和幫助延長socket的使用期，同時保持或提升產(chǎn) 能的良率。